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RoHS消費者装置のための注文PCBアセンブリHDI多層PCB
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x基材 | Fr4の部品 | 部品 | Allegro Vishayチタニウム |
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銅の厚さ | 1つのOZ | 層 | 4つの層 |
表面の仕上げ | HASL | 板厚さ | 1.6 mm |
適用 | 、自動車医学、可聴周波 | 製品名 | 消費者装置のためのRoHS PCBアセンブリ多層HDI板注文PCBA |
ハイライト | 消費者装置のためのHDI多層PCB,RoHS注文PCBアセンブリ,RoHS注文HDI多層PCB |
消費者装置のためのRoHS PCBアセンブリ多層HDI板注文PCBA
PCBAアセンブリ プリント基板の記述
THTはプリント基板(PCB)で電子部品の配置そしてはんだ付けする方法であるによ穴の技術を意味する。THTでは、電子部品はPCBの事前ドリルされた穴に挿入され、次にはんだ付けされる。
THTの技術はSMTの技術の出現の前に電子産業で広く利用されていた。によ穴の部品は普通大きく、SMTの部品よりPCBのより多くのスペースを要求する。但し、によ穴の技術に下記のものを含んでいるSMT上の複数の利点がある:
1. より高い機械強さ:部品はそれらをに対してより抵抗力があるようにするSMTの部品よりもっとしっかり固定される 機械圧力および振動。
2. プロトタイプにより容易:THTの部品はから挿入され、取除くことができるのでプロトタイピングの段階の間にをより使用し易い PCB SMTの部品より容易に。
3. よりよい熱放散:によ穴の部品にSMTの部品よりよい熱放散を可能にするより大きい表面積がある。
4. よりよい電気特性:THTの部品にSMTの部品と比較されるより低いインダクタンスおよびよりよい信号の保全性がある。
THTプロセスは部品を穴に挿入し、次にPCBに部品をはんだ付けするPCBのドリル孔を含む複数のステップを、含む。によ穴の技術は現代PCBの製造業でより少なく共通の間、まだ利点が高圧かhigh-current適用でのような重大、である、またはところで部品が機械圧力か振動に応じてあるある適用で使用される。
Omini PCBAアセンブリ プリント基板の指定
PCBAのはんだのタイプ | SMT、THT |
はんだののり/はんだワイヤー/はんだ棒 | 鉛および無鉛(RoHS) |
ステンシル | IPC-2クラスに会うためにspcae ICおよびBGAの部品SMTを保障するレーザーのステンシルまたはそれ以上に |
部品のサイズ1 | 受動の部品:分01005 (0.4mm*0.2mm)、0201 |
部品のサイズ2 | 高精度IC:間隔をあける分0.25mm |
部品のパッキング | 巻き枠、切断ベルト、管および皿。ポストは大きさで部品を受け入れられる溶接した |
大きい部分の土台の正確さ | 0.0375mm |
PCBのタイプ | FR4の金属の中心、FPCの堅屈曲板 |
PCBのサイズ | 鉛丹色板サイズ:50mm*50mm |
PCBの厚さ | 0.3mm-4.5mm |
部品のパッケージ | テープ、管、巻き枠、緩い部品を切りなさい |
ファイル形式 | BOMのリスト、CAM、PCB、PCBDOCのPick&Placeファイル、組立図 |
Componnetsの細部1 | 受動態01005サイズに |
部品の細部2 | 破片のためのBGAそしてQFN |
部品の細部3 | 倍増味方されたSMTアセンブリ |
部品の細部4 | 0.8milsへの良いピッチ |
部品の細部5 | 部分の取り外しおよび取り替え |
修理および改善 | 転位、偏差、偽にはんだ付けすること、等のような修理悪いBGA。 |
FAQ:
Q1:Ominiにprodeceの良質プロダクトに十分な容量があるか。
:OminiにPCB、200人以上の従業員および10,000㎡工場区域の製造で20年間の歴史がある。私達はULをのISO9001証明書得、私達の生産は外国に販売される。私達にengouh機械がある及び質を保障する装置は私達の生産設備のリストのpicturersを点検する。
Q2:どの位するか顧客は引用語句および調達期間を待つ必要があるか。
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Q3:私はいかにである安全私のPCBのgerberを確かめてもいいか。
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