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コンピュータ要求0.2mm 8Mil BGA PCBの多層印刷配線基板
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x材料 | TG170 FR4 | 板厚さ | 1.6mm |
---|---|---|---|
銅の厚さ | 2つのOZ | 最少線幅 | 3mil |
最少穴のサイズ | 3mil | 層 | 10の層 |
表面の終わり | ENIG | 適用 | コンピュータ要求 |
ハイライト | 8mil BGA PCB,0.2mmの多層印刷配線基板,8Mil多層印刷配線基板 |
速い細部:
基材:Shengyi S1000-2M
銅の厚さ:2つのoz
板厚さ:1.6 mm
Min. Hole Size:0.2mm
Min.線幅:3ミル
Min.行送り:3ミル
表面の仕上げ:ENIG
板サイズ:カスタマイズしなさい
適用:コンピュータ要求
IPCの程度:IPCのクラス2
最高板幅:カスタマイズしなさい
タイプ:多層PCB
証明書:TS16949.ISO14001.ROHS.ISO9001
色:緑
パッケージ:真空のパッキング
BGAの多層印刷配線基板の記述
BGAは「球格子配列を意味し」、のPCBは「プリント基板を」意味する。BGA多層PCBはタイプのBGAの部品を収容するように設計されているプリント基板である。
BGAの部品はタイプのPCBにそれを接続するのに小さいはんだの球の配列を使用する表面取付けられた装置である。BGAの部品はスペースが報酬にある、高速データ転送が要求される電子デバイスで使用され。
多層PCBは絶縁層の間で挟まる伝導性材料の多数の層があるプリント基板である。多数の層の使用はまだ小さい形式要素を維持している間より複雑な回路が設計されていることができるように可能にする。
BGA多層PCBを設計した場合、注意深い考察はBGAの部品の配置、また層間の跡の旅程に与えられなければならない。これは配置または旅程のどの間違いでも不良か非機能的な装置をもたらす場合があることをPCBにBGAの部品を接続するのに使用されるはんだの球の小型が意味するのである。
BGA多層PCBsの特徴
1.High構成密度:BGAの部品はスペースが報酬にある、多層PCBsは可能にする電子デバイスでより多くの部品がより小さいスペースに詰まることができるように使用され。
2. 高速データ転送:BGAの部品は高速データ転送が要求される、多層PCBsは可能にし装置で使用され、複雑な信号の旅程がされることができるように信号の干渉の危険を最小にする。
3. 減らされた騒音:多層PCBsに信号の層間の力そしてグランド・プレーンを加えられるの利点があり電磁妨害雑音および騒音を減らす。
4. 高められた信頼性:PCBの多数の層の使用は回路部品の重複の提供によってより大きい信頼性を提供する。1つの層の壊れ目の場合には、他の層はまだ機能回路を提供できる。
5. 複雑な回路設計:多層PCBsは複雑な回路設計が旅程および層の積み重ねの点ではより大きい柔軟性と、実行されることができるように可能にする。
6. 熱消滅:BGAの部品は熱を発生させ、多層PCBsは過熱することによる構成の失敗の危険を減らす改善された熱放散のための付加的な銅の層を含むことができる。
Ominiの複数の層のプリント基板の指定
層 | 2-24層 |
材料 |
FR-4標準的なTg 150の℃、FR4-HighTg170℃のFR4-の高いTg180 ℃、自由なFR4-ハロゲンFR4-ハロゲンFree&High Tg |
板厚さ | 0.4mm-5.0mm |
板側面 | 最低の6*6mm最高の600*700mm |
Min.drilledの穴のサイズ | 0.25mm |
Min.lineの幅 | 0.075mm (3mil) |
spaceing Min.line | 0.075mm (3mil) |
表面の終わり/処置 | gold/ENIG/ImmersionのElectroless/液浸銀製/有機性solderability |
銅の厚さ | 0.5 oz - 2.0oz |
はんだのマスク色 | 緑/黒く/白く/赤く/青/黄色 |
内部のパッキング | 真空のパッキング、ポリ袋 |
外のパッキング | 標準的なカートンのパッキング |
穴の許容 | PTH:±0.076、NTPH:±0.05 |
証明書 | UL、ISO9001、ISO14001、RoHS、CQC |
打つことの側面図を描くこと | 旅程、斜角が付くV-CUT |
アセンブリ サービス | 各種各様のプリント基板 アセンブリへOEMサービスを提供すること |
FAQ:
Q1:Ominiにprodeceの良質プロダクトに十分な容量があるか。
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Q3:私はいかにである安全私のPCBのgerberを確かめてもいいか。
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